为加强学科建设，促进学术交流，激发师生的学术热情，提升科研水平和创新能力，10月11日中国药科大学范文培教授应邀在校学术报告厅作了“半导体有机硅：光学影像与递药系统的交叉融合”的学术报告。本次报告由公共基础学院方强院长主持，生物与医药学科部分教师、制药工程和生物与医药专业的研究生参加了报告会。

范文培教授在报告中深入介绍了半导体有机硅材料在医学影像与药物递送系统中的创新应用，并重点探讨了这两者的融合如何推动肿瘤诊断与治疗的进步。报告首先展示了光学影像技术的突出优势，包括高灵敏度、实时成像和优异的组织穿透力。特别强调了近红外光（NIR-I与NIR-II）成像的应用，结合荧光与光声成像的多模态技术，实现了疾病早期发现的全面性与精准性，为临床诊断提供了更加可靠的支持。在药物递送系统方面，范教授介绍了有机硅材料，尤其是小尺寸空心介孔有机硅（HMON）的突破性应用。HMON在载药稳定性、血液循环时间以及生物降解性方面表现出显著优势，并且通过创新的杂化技术，有效提升了药物的装载量和释放控制能力，实现了更高效的治疗效果。此外，报告还详细解析了多模态治疗技术的应用，包括光热控释化疗、氧/一氧化氮放疗增效以及光免疫治疗。通过将半导体分子与有机硅材料相结合，这些系统不仅提升了药物的靶向性与治疗效果，同时降低了毒副作用，为克服肿瘤微环境中的复杂挑战提供了新的解决方案。范教授的研究不仅展现了有机硅与半导体技术在医学领域的广阔应用前景，还探索了其在基因治疗和免疫治疗中的潜力，为疾病诊断和治疗方案的升级提供了全新思路。最后，范文培教授与在座老师、研究生进行了充分的讨论和交流。

范文培教授简介：中国药科大学教授，博士生导师，多靶标天然药物全国重点实验室课题组长。入选国家“四青”人才、江苏特聘教授、全球前2%顶尖科学家。主持多项国家和省部级项目，获江苏青年科技创新U35攀峰提名奖等多项奖励。迄今，在国际学术刊物上发表论文100余篇，H因子为61，总引用超14000次。其中以第一（含共一）作者或通讯作者在Nature Biomedical Engineering、Nature Communications等国际著名学术期刊上发表高水平论文50余篇，应邀在Chemical Reviews等国际著名学术期刊上撰写十余篇综述论文，担任Nature Communications、Science Advances等多个国际学术期刊的审稿人。多项研究被Asian Scientist、Chemistry World等多家国际专业新闻媒体亮点报道和评述。

(方强 审 / 张俊杰 文 / 学生 摄)